玻璃化温度（tg）差示扫描量热仪测试范围比较广，不仅可测高分子材料的固化反应温度和热效应、物质相变温度及其热效应测定、高聚物材料的结晶、熔融温度及其热效应测定等。还可用于高聚物材料的玻璃化转变温度、产品稳定性、固化/交联、氧化诱导期等方面的研究。其应用领域广泛，其中包括：材料科学、药物分析、生物化学等多个领域有着广泛的应用。

满足试验测试标准：

GB/T 19466.2 – 2004 / ISO 11357-2: 1999第2部分：玻璃化转变温度的测定；

GB/T 19466.3 – 2004 / ISO 11357-3: 1999第3部分：熔融和结晶温度及热焓的测定；

GB /T 19466.6- 2009/ISO 11357-3 :1999 第6部分氧化诱导期 氧化诱导时间（等温OIT)和氧化诱导温度（动要态OIT)的测定

玻璃化温度（tg）差示扫描量热仪产品介绍：

差示扫描量热法（DSC）是一项应用广泛的技术。差示扫描量热仪不仅是一种常用的质量测试工具，也是重要的研究工具，它主要测量与材料内部热转变相关的温度和热流之间的关系。

森倍科技的热流型差示扫描量热仪，具备重复性好、准确度高的优势，尤其适用于比热的精确测量。该设备易于校准，操作简便，性能可靠且快速，应用范围十分广泛，尤其在材料的研发、性能检测和质量控制等方面表现出色。材料的诸多特性，如玻璃化转变温度、冷结晶、相转变、熔融、结晶、产品稳定性、固化 / 交联、氧化诱导期等，均在差示扫描量热仪的研究范畴内。

HNB-DSC500是森倍公司推出的一款精度高的机型，传感器采用进口材质的E偶，灵敏度高。信号采集电路屏蔽保护，抗干扰性强，基线稳定性高。

HNB-DSC500系列差示扫描量热仪测试范围比较广，不仅可测高分子材料的固化反应温度和热效应、物质相变温度及其热效应测定、高聚物材料的结晶、熔融温度及其热效应测定等。还可用于高聚物材料的玻璃化转变温度、产品稳定性、固化/交联、氧化诱导期等方面的研究。其应用领域广泛，其中包括：材料科学、药物分析、生物化学等多个领域有着广泛的应用。

玻璃化温度（tg）差示扫描量热仪技术特点与优势：

1. 高灵敏度。配备高灵敏度传感器，能够精确捕捉物质在热反应过程中的微小热量变化，保障测量的准确性。

2. 炉膛内全新防腐涂层设计，增强炉膛抗污染性。

3. 内置炉体设计，保温性高。采用内置炉体设计，并配有三层盖子，提高了仪器的保温性能，确保在测试过程中温度的稳定性和准确性。

4. 测试基线更好更平稳，精度更高。采用间接传导方式加热，均匀性及稳定性高，减少脉冲辐射，优于传统的加热模式。

5. 双向操作。仪器与电脑同步操作，不仅提高的实验的效果，同时使得操作更加的人性化。

设备技术参数：